C’est le sous-traitant taiwanais TSMC qui fabrique le processeur M1 qu’Apple utilise dans ses Mac et dans ses iPad Pro. Cependant, ce dernier n’est pas le seul à fournir les composants des nouveaux processeurs d’Apple. Nous retrouvons aussi Samsung, plus exactement sa division Samsung Electro-Mechanics.
La nouvelle annonce que la division Samsung Electro-Mechanics de Samsung a fourni l’un des composants clés des puces M1 d’Apple, à savoir des composants FC-BGA (flip-chip ball grid array ou « tableau de grille à billes flip-chip », si nous pouvons le traduire ainsi). Selon les dires du site PatentlyApple, un flip-chip BGA « est un type spécifique de réseau à billes qui utilise une connexion de puce à effondrement contrôlé. Les puces à bascule sont utiles pour les applications à haute fréquence car la puce repose directement sur la carte de circuit imprimé et est assez petite, il y a donc moins d’inductance et les vitesses de signal peuvent être plus élevées. Ils ont également une meilleure résistance à l’humidité et une meilleure conductivité thermique ».
Jusqu’ici, la division du sud-coréen Samsung, en parlant de Samsung Electro-Mechanics, avait principalement fourni des composants FC-BGA (flip-chip ball grid array ou « tableau de grille à billes flip-chip » pour les puces Intel (qui sont réservées aux ordinateurs Windows, ndlr).
Qui plus est, la source a fait savoir que Samsung n’est pas le seul à fournir des composants pour les processeurs M1 d’Apple. Il y a aussi le japonais Ibiden et le taïwanais Unmicron qui fournissent des composants dédiés aux puces M1 d’Apple.
