D’après les témoignages de nombreux possesseurs d’iPhone 15 Pro et d’iPhone 15 Pro Max, il semble que ces smartphones présentent une tendance à la surchauffe lors de leur utilisation, par rapport à leurs prédécesseurs. Toutefois, l’analyste Ming-Chi Kuo suggère que cette situation ne serait pas liée à la puce A17 Pro gravée en 3 nm (contre 5 nm pour la puce A16 des iPhone 14 Pro/Pro Max et iPhone 15/15 Plus).
L’analyste fait remarquer que cette problématique découlerait des choix opérés par Apple dans la conception du système de refroidissement, visant à réduire le poids du smartphone en réduisant la superficie dédiée à la dissipation thermique et en optant pour un boîtier en titane. Voici ce qu’a déclaré Ming-Chi Kuo :
« Mon enquête a montré que le problème de surchauffe des iPhone 15 Pro n’a rien à voir avec le processus 3 nm de TSMC. Cela est principalement dû à des compromis dans la conception du système de dissipation thermique pour alléger le poids, comme une zone de dissipation thermique plus petite et l’utilisation d’un alliage de titane, qui affecte l’effet de dissipation thermique. Apple devrait corriger ce problème via des mises à jour logicielles, mais à moins que les performances du processeur ne soient réduites, l’amélioration pourrait être limitée. »
En outre, l’analyste souligne que si Apple ne parvient pas à résoudre ce problème, cela risque d’avoir des répercussions négatives sur les ventes des iPhone 15 Pro et des iPhone 15 Pro Max.
