Nous vous apprenions, il y a quelques semaines de cela, que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. pourrait remplacer Samsung pour la production des puces Apple destinées aux iPhone et iPad. Cette information n’était qu’au stade de rumeur mais s’est enfin vue confirmer hier par le magazine américain Wall Street Journal.
Les deux firmes souhaitaient en effet coopérer depuis 2010 mais TSMC a du attendre trois années supplémentaires afin de perfectionner ses capacités de production et de gravure en 20 nm. Nous nous douterons que cette alliance n’arrive pas au hasard : Apple souhaitant se détacher progressivement de son plus grand adversaire ; Samsung. La fabrication des puces estampillées TSMC devrait débuter en automne 2013 afin d’équiper les futurs iPhone et iPad. Selon le site Digitimes, la production de processeurs A8 à destination de l’iPhone 6 devrait atteindre des sommets en décembre afin de dévoiler le nouvel iPhone début 2014. Rappelons que les puces A6 présentes sur l’iPhone 5 étaient gravées en 32 nm et que les futures puces A8 ne seraient gravées qu’en 20 nm (et probablement 16 nm pour l’A9 de l’iPad).
Un commentaire
pour essai…merci