Apple serait sur le point de franchir un cap technologique majeur en intégrant pour la première fois le procédé en 2 nm de TSMC dans ses futurs iPhones. Selon l’analyste en chaîne d’approvisionnement Ming-Chi Kuo, les modèles de l’iPhone 18 adopteront cette architecture de puce de nouvelle génération, ce qui représente un bond significatif dans les performances.
Auparavant, il y avait des incertitudes concernant l’adoption de cette technologie sur l’ensemble des modèles d’iPhone 18. Actuellement, les iPhone 17 utilisent le procédé 3 nm de TSMC, baptisé N3P. En passant au 2 nm l’année prochaine, Apple marquera le début d’un nouveau cycle de mise à niveau de chip, habituellement d’une durée de trois ans.
Les avancées des nouvelles générations de puces permettent généralement des améliorations en matière de performances et d’efficacité. D’après TSMC, les puces en 2 nm devraient offrir un gain de performance d’environ 15 % sans augmenter la consommation d’énergie.
Ming-Chi Kuo a également mentionné que la production expérimentale de ces puces en 2 nm a atteint des rendements de 60 à 70 % il y a trois mois et que ces chiffres ont depuis nettement augmenté.
Pour l’instant, il reste incertain si la famille de puces M6 pour les Macs, qui devrait être lancée en 2026, intégrera également cette technologie en 2 nm.
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