TSMC, le fabricant de puces d’Apple, annonce qu’il exploitera pour la première fois des puces avec un processus de fabrication inférieur à 2 nm en 2028. Le développement de puces de 1,4 nm promet d’améliorer les capacités d’intelligence artificielle.
Apple est généralement le premier à bénéficier des avancées technologiques de TSMC, et nous pouvons nous attendre à ce que ces puces, curieusement appelées A14, fassent leur apparition dans les iPhones de 2028.
Jusqu’en 1997, les tailles des processus de puces faisaient référence à la taille physique des portes de transistors en nanomètres. Depuis, les chiffres sont devenus davantage un outil marketing, mais il est incontestable que chaque génération de processus est plus petite que la précédente. TSMC a longtemps été en tête de la course vers des processus toujours plus réduits.
Cependant, l’utilisation de nanomètres pour décrire la taille des processus a engendré un petit problème de dénomination pour TSMC. Tout allait bien avec N7, N5, N3 et N2, mais en 2023, la société a annoncé qu’elle adopterait une nouvelle convention de nommage en passant sous 2 nm. Plus précisément, le préfixe N serait remplacé par un A, et les puces de 1,4 nm seraient donc étiquetées A14. Ce choix de nom pose bien entendu un conflit avec celui des processeurs d’Apple.
TSMC a maintenant confirmé cette information, indiquant que la première puce A14 sera produite en 2028. Aujourd’hui, TSMC a dévoilé sa technologie de processus logique de pointe, A14, lors du Symposium technologique d’Amérique du Nord. Cette avancée significative par rapport au processus N2 leader de l’industrie est conçue pour propulser la transformation de l’IA en offrant un calcul plus rapide et une efficacité énergétique améliorée.
Les nouvelles générations de puces permettront des performances d’IA encore plus élevées. Comparées au processus N2, qui va entrer en production en volume plus tard cette année, la technologie A14 offrira jusqu’à 15 % d’amélioration de vitesse à puissance constante, ou jusqu’à 30 % de réduction de puissance à vitesse égale, tout en augmentant la densité logique de plus de 20 %.
On s’attend également à ce que cette nouvelle technologie améliore les smartphones en renforçant leurs capacités d’IA embarquées, les rendant encore plus intelligents.
TSMC a toujours une capacité de production limitée pour ses derniers processus, et Apple réserve généralement 100 % de cette capacité pour son propre usage lors de l’année de lancement.
