Les puces défectueuses d’Apple représentent un segment lucratif pour l’entreprise, et cela ne se limite pas seulement au MacBook Neo. Depuis plusieurs années, Apple utilise une méthode appelée chip binning pour réutiliser des puces défaillantes dans d’autres modèles de produits ou même dans des produits totalement différents.
Un nouveau rapport met en lumière des exemples où Apple a réussi à intégrer des puces qui ont échoué aux contrôles de qualité d’un produit dans un autre. Cette pratique remonterait même aux origines de l’iPad et de l’iPhone 4.
Chip binning
Nous avons d’abord attiré l’attention sur ce processus en 2020, lorsque Apple l’a utilisé pour le MacBook Air M1. Plusieurs utilisateurs avaient remarqué des différences notables entre les spécifications du modèle de base à 999 $ et celui à 1249 $. En effet, tandis que la version haut de gamme est équipée d’un GPU à 8 cœurs — également visible dans le nouveau MacBook Pro et le Mac mini — le modèle de base ne dispose que d’un GPU à 7 cœurs.
Apple ne demande pas à TSMC de produire une version de la puce M1 avec 7 cœurs au lieu de 8. En réalité, elle utilise des puces qui ne parviennent pas à faire fonctionner la machine avec tous les 8 cœurs graphiques, ces dernières étant donc classées comme des versions à 7 cœurs, affectées au modèle de base du MacBook Air. Ce choix permet à Apple de réaliser des économies, en évitant de jeter des puces qui ne répondent pas aux spécifications complètes et en améliorant ainsi les rendements de production.
Le MacBook Neo utilise des puces binned d’iPhone
Cette stratégie a été cruciale pour qu’Apple puisse proposer le MacBook Neo à un prix très compétitif. L’entreprise a utilisé des puces A18 Pro binées, qui avaient été rejetées pour l’iPhone 16 Pro faute de pouvoir faire fonctionner tous les six cœurs graphiques.
Cette approche a suscité une telle demande pour le MacBook Neo que les puces binées réservées à sa production se sont rapidement épuisées, forçant Apple à solliciter de nouvelles fabrications.
Utilisation de puces binned dans d’autres produits Apple
Un rapport du Wall Street Journal met en évidence l’utilisation de puces binées dans cinq autres produits :
- A15 Bionic : utilisé dans l’iPhone SE
- A17 Pro : utilisé dans l’iPad mini
- A18 : utilisé dans l’iPhone 16e
- A19 : utilisé dans l’iPhone 17e
- A19 Pro : utilisé dans l’iPhone Air
Cette liste est loin d’être exhaustive, le rapport suggérant qu’Apple a recours au chip binning depuis l’iPad et l’iPhone 4. Des sources affirment par exemple que les puces A4 ayant une consommation d’énergie trop élevée n’étaient pas adaptées aux smartphones fonctionnant sur batterie, mais fonctionnaient parfaitement dans l’Apple TV connectée au secteur. Une situation similaire s’est produite avec les puces S7, qui ont finalement été intégrées dans le deuxième HomePod au lieu de l’Apple Watch pour laquelle elles étaient initialement conçues. Cette approche a sans doute permis à Apple de réaliser des économies se chiffrant en centaines de millions de dollars.
