Pour les acheteurs de Mac, une puce performante doit aussi pouvoir être produite en quantité et dans la plus grande discrétion. C’est l’un des enseignements mis en avant par l’analyste Culpium dans son examen des liens entre Apple, TSMC et Intel : un fondeur — l’entreprise qui fabrique les puces dessinées par d’autres sociétés — ne se choisit pas uniquement sur ses prouesses techniques.
La confidentialité, un critère décisif pour Apple
Le passage des Mac aux processeurs Apple Silicon, engagé en 2020, a rompu avec les puces Intel utilisées jusque-là dans les ordinateurs de la marque. TSMC est devenu le fabricant des puces conçues par Apple. D’après Culpium, l’absence de concurrence directe constitue un élément important dans cette relation : TSMC produit pour ses clients, sans commercialiser ses propres processeurs rivaux.
Cette organisation peut compter pour Apple, dont les futurs produits et leurs composants doivent rester confidentiels jusqu’à leur lancement. La régularité des livraisons est également essentielle : un retard de fabrication peut rapidement se répercuter sur la disponibilité des Mac en magasin.
Une relation nouée bien avant les Mac Apple Silicon
Culpium retrace des échanges remontant à 2010 entre Jeff Williams, alors vice-président d’Apple, Morris Chang, fondateur de TSMC, et Terry Gou, président de Foxconn. Apple aurait envisagé de confier à TSMC une partie, puis potentiellement l’ensemble de ses commandes de puces. Intel aurait aussi été étudié comme possible partenaire industriel.
Selon le récit rapporté par Culpium, Morris Chang jugeait alors que TSMC disposait d’une meilleure expérience de production, tout en étant au niveau technologique d’Intel. En mars 2011, Tim Cook, qui assurait alors la direction générale d’Apple, aurait déclaré à Morris Chang qu’Intel ne savait pas fonctionner comme un fondeur. Cette vision aurait posé les bases d’un partenariat durable.
Intel doit convaincre sur deux fronts
Intel cherche aujourd’hui à attirer des clients pour son activité de fonderie. Depuis l’arrivée de Lip-Bu Tan à la direction générale en mars 2025, le groupe a adopté une discipline financière résumée par la formule « no more blank checks ». Culpium associe cette orientation au ralentissement du projet d’usine dans l’Ohio ainsi qu’à l’arrêt de projets en Allemagne et en Pologne.
L’analyste décrit un cercle difficile à briser : Intel souhaite disposer de commandes fermes avant d’investir davantage dans ses capacités, alors que les grands donneurs d’ordre veulent constater ces capacités avant de signer. Intel aurait par ailleurs présenté Apple comme cliente auprès de fournisseurs d’équipements afin d’obtenir une priorité sur de nouvelles machines, une démarche qui aurait contrarié la culture de discrétion d’Apple.
Ce que ça change
Pour les utilisateurs, ce dossier rappelle que les performances d’un Mac dépendent aussi d’une chaîne de production fiable, pas seulement de la conception de la puce. Pour Intel, rivaliser avec TSMC supposerait donc de démontrer simultanément sa capacité à fabriquer à grande échelle et à préserver la confiance nécessaire à des projets Apple sensibles.
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Source : Culpium — « Inside TSMC, Intel, and Apple's Circle »