Dans un smartphone pliable, l’espace est compté entre les deux moitiés du châssis et autour de la charnière. Pour éviter que les performances ne se concentrent dans une zone trop chaude, Apple a conçu pour l’iPhone Duo un trajet thermique qui mobilise la puce, une chambre à vapeur et le dos de l’écran.
Dan Murray, vice-président de l’ingénierie du silicium chez Apple, et Banafsheh Barabadi, responsable senior de la conception thermique, ont présenté cette architecture lors d’un entretien avec PCMag. Leur objectif : éloigner plus vite la chaleur du silicium et la distribuer dans une surface utile plus large.
L’écran devient une partie du système thermique
Au dos de l’écran, Apple place une plaque métallique en cuivre à nanotubes. Cette pièce remplit deux fonctions : elle participe au renfort mécanique de l’écran tout en conduisant la chaleur. Dans un appareil qui s’ouvre et se ferme, cette double utilisation permet d’intégrer la dissipation thermique à un élément déjà essentiel à la rigidité du produit.
La chaleur doit d’abord passer par une chambre à vapeur revue pour l’A20 Pro de l’iPhone Duo et de l’iPhone 18 Pro. Apple indique que cette chambre offre une surface trois fois supérieure à celle du modèle précédent et qu’elle contient davantage d’eau déionisée. Une liaison « metal over foam » relie cette chambre à vapeur à la puce : elle assure le transfert de chaleur tout en conservant une adaptation mécanique.
La mémoire quitte le dessus de la puce
Le travail commence directement au niveau de l’A20 Pro. Apple remplace l’empilement habituel de la mémoire sur le système sur puce, appelé package-on-package, par une disposition où la DRAM se trouve à côté du processeur. Cette technique, le wafer-level multichip module (WMCM), s’inspire des méthodes employées pour les puces de la famille M.
D’après Dan Murray et Banafsheh Barabadi, ce placement latéral évite de concentrer autant de chaleur au même endroit, sans sacrifier la rapidité des échanges entre la mémoire et la puce. Il permet aussi un accès plus direct entre le silicium et la chambre à vapeur.
Ce que ça change
Pour l’utilisateur, cette conception vise à maintenir une évacuation de la chaleur plus régulière lorsque l’iPhone Duo sollicite fortement sa puce. Le point notable est que le refroidissement ne dépend plus d’un seul composant : mémoire, chambre à vapeur, châssis et écran participent au même parcours. Sur un pliable, où l’encombrement interne est particulièrement contraint, cette approche place la gestion thermique au même niveau que la finesse et la résistance de l’écran.
À lire aussi
Source : Dan Murray et Banafsheh Barabadi (interviewés par PCMag)